Capabilitățile noastre
La MX-PCBA, ne susținem producția cu capacități de inginerie măsurabile - de la prototipare la producție de-volum mare. Mai jos sunt specificațiile tehnice și capacitățile de proces care definesc uzina noastră de producție.
01 / Prototipare rapidă
Validați-vă designul înainte de a vă angaja la producția de masă. Linia noastră de prototipare furnizează mostre de PCB și PCBA complet funcționale, cu procesare rapidă și documentație de calitate completă.
02/ Ansamblu PCBA (SMT și THT)
Liniile noastre de-montări la suprafață și de-găuri traversante se ocupă de întreaga gamă de pachete de componente - de la cele mai mici pasive până la BGA și conectori de-format mare - cu inspecție în linie-la fiecare etapă critică.
|
Proces |
Capacitate |
|
linii SMT |
4 linii SMT complet automatizate |
|
Precizia plasării |
±0,025 mm (pas-fin); ±0,05 mm (standard) |
|
Cea mai mică componentă |
0201 (0,6×0,3 mm); Capacitate 01005 la cerere |
|
BGA / CSP |
Pas până la 0,3 mm; număr de mingi până la [ ] |
|
Componente-de formă impară |
Presă-ajustare, conectori, transformatoare, electrolitice mari |
|
-Găuri traversante (THT) |
Lipire prin valuri + lipire selectivă; inserarea manuală pentru piese ne-standard |
|
Capacitate anuală de plasare |
[ ] miliarde de componente/an |
|
Randamentul SMT pentru prima-pasare |
Mai mare sau egal cu 99,3% (standard); Mai mare sau egal cu 98,5% (-pitch fin/BGA) |
|
Acoperire conformă |
Acrilic, silicon, poliuretan - selectiv sau complet- |
03 Ansamblu cutie de control
Proiectăm și asamblam cutii de control personalizate și dulapuri de control, integrând PCB-uri, surse de alimentare, terminale de cablare, întrerupătoare, indicatoare și componente mecanice într-o unitate funcțională completă.
04/ Inginerie și suport DFM
Echipa noastră de ingineri nu doar construiește pentru a imprima -, ci vă optimizăm designul pentru fabricabilitate, cost și fiabilitate înainte de începerea producției.
|
Serviciu |
Detalii |
|
DFM / DFA Review |
Lipibilitate, relief termic, distanță între componente, panelizare, plasare fiduciară |
|
RDC |
Verificarea regulilor de proiectare față de standardele IPC-2221 / IPC-2222 |
|
Design de stivuire |
Stackup-uri controlate cu impedanță-1–8 straturi; selecția materialului de-înaltă frecvență (LCP/PI/PTFE) |
|
Integritate semnal / putere |
Simulare SI/PI, strategie de decuplare, optimizare plan de referință |
|
Ghid de proiectare EMC / EMI |
Împământare, ecranare, plasarea filtrelor pentru aplicații industriale și auto |
|
Reducerea costurilor |
Înlocuirea componentelor, reducerea stratului, optimizarea procesului - economii tipice 10–25% |
|
Instrumente EDA |
Altium Designer, KiCad, Cadence Allegro, [adăugați alții] |
|
Formate de fișiere acceptate |
Gerber X2, ODB++, IPC-2581, Centroid/Pick&Place, BOM (Excel/CSV) |
Calitatea noastră
Calitatea este inclusă în fiecare proces - care nu este inspectat la sfârșit. Sistemul nostru integrat de management al calității cuprinde materialele primite,-controlul procesului și verificarea finală, cu trasabilitate completă de la componenta brută până la produsul expediat.
Certificari si standarde de calitate
- ISO 9001:2015- Sistem de management al calității (auditat de-terți)
- IATF 16949- Sistemul de management al calității pentru automobile (aplicabil liniilor de produse pentru automobile)
- IPC-A-610 Clasa 2/Clasa 3- Tot personalul de asamblare certificat IPC-A-610; Clasa 3 disponibilă pentru aplicații de înaltă fiabilitate
- Conform RoHS / REACH- Fabricare-fără plumb ca standard; proces condus disponibil la cerere
- Standarde-specifice clientului- Criterii de acceptare personalizate și planuri de inspecție aliniate la cerințele industriei dvs
Capacitate de inspecție și testare
|
Etapă |
Metodă |
Echipament / Standard |
|
Sosire (IQC) |
Prelevare vizuală + dimensională + electrică |
AQL 0,65 / 1,0 conform ANSI/ASQ Z1.4; verificarea COC |
|
SMT în{0}}proces (IPQC) |
SPI (Inspecția pastei de lipit) + AOI |
3D SPI; 2D/3D AOI după reflow |
|
Inspecție BGA/QFN |
-Raze X |
-Inspecție cu raze X pentru îmbinări de lipire ascunse; analiza ratei de golire |
|
Test în-circuit (ICT) |
Conectivitate electrică și valoarea componentelor |
fixare pentru pat-de-unghii; sonda zburătoare pentru volum-scăzut |
|
Test funcțional (FCT) |
Pornire-, semnal, test de protocol de comunicare |
Dispozitive de testare personalizate; Modbus RTU, |
|
Burn-In/Îmbătrânire |
Ciclu de temperatură, putere extinsă-pe rulare |
24 de ore standard; profiluri extinse la cerere |
|
Finală (FQC/OQC) |
Audit 100% vizual + dimensional + ambalare |
AQL 0,4 critic / 0,65 major / 1,0 minor |
Trasabilitate și control al procesului
- Productie bazată pe MES{0}}- fiecare comandă de lucru urmărită prin număr de serie sau cod de lot
- Trasabilitatea componentelor- producător, cod de lot și cod de dată înregistrate pentru fiecare rolă
- Parametrii procesului înregistrați- profil de refluxare, parametri de lipire prin val, rezultate AOI stocate per lot
- Sistem de acțiuni corective- 8Metodologie D pentru returnările clienților și neconformitățile interne-
Cu 15 ani de experiență în fabricarea PCB/PCBA, procese certificate ISO 9001 și IATF 16949 și un randament de primă trecere peste 99%, MX-PCBA oferă calitatea măsurabilă pe care o cere produsul dvs. Solicitați un audit de capacitate sau un pachet de documentație de calitate astăzi.
